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以太网（Ethernet）是一种计算机局域网组网技术，该技术基于IEEE制定的IEEE 802.3标准，它规定了包括物理层的连线、电信号和介质访问层协议的内容。 以太网是当前应用最普遍的局域网技术。Ethernet的接口是实质是MAC通过MII总线控制PHY的过程。
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HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的LakefIEld芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。
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在Allegro17.4版本中，视图菜单中有两个3D绘制工具——3D VIEwer和3D Canvas：
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Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（BurIEd Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
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一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal RelIEf、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义可参考文章。
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在我们进行PCB设计的时候，想要调出PCB,ProjIEcts,Components等的时候，突然就发现，我们右下角的Panels怎么不见了呢?我需要怎么去操作才能把它调出来？
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