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Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置
1）埋孔（Buried Via）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind Via）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
（3）按快捷键“DK”，进入叠层管理器，选择“Via Types”选项卡，进行盲孔设置，如下图所示，添加钻孔类型，如TOP-GND02、TOP-ART03、GND02-ART03。
（4）在放置过孔的时候，设置过孔属性，选择钻孔类型即可，如图所示。
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