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此电容应该靠近座子放置2.单点接地此处不用打孔，直接在散热焊盘上打孔尽量回流3.存在DRC报错，后期自己调整一下走线路劲4.输出主干道需要铺铜，满足载流5.电感所在层的内部需要挖空处理6.器件干涉7.反馈从电容后面走一根10mil的线即可8
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本视频采用Altium designer 19,分享关于缝合地过孔的添加，缝合地过孔添加出现问题，缝合地过孔的放置条件，和缝合地过孔的移除，缝合地过孔的区域放置，缝合地过孔的界面的认识。
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对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径。走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部敷铜。
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描述：之前很多人对这个DRC 检测出来的问题不知道如何去解决，凡亿这边为了能够使学员彻底的理解和解决这个问题，针对DRC检测这个问题 这边录制了这个视频以方便来学习，软件版本是以Altium Designer 19 来进行讲解的，大家一起来学习下吧！
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电流尽量从最后一个电容后面输出，自己调整一下铜皮宽度存在DRC报错3.此处铜皮宽度尽量加宽一些4.存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://i
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1，焊盘有开路。2.pcb存在DRC4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
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