No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图所示。热风焊盘有以下两个作用:
Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。
这里我们分为两种情况进行分析,一种是在绘制原理图库的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称;另外一种是在绘制原理图的时候,怎么显示与隐藏元器件封装名称。① 绘制原理图库时隐藏PCB封装的操作步骤如下;第一步,打开所要隐藏PCB封装名的库文件,点击菜单Options→Part Properties编辑属性;第二步,在弹出的属性框中点击右侧New…,新建属性,Name填写PCB Footprint,Value值填写相对应的封装名,如图2-50所示;第三步,选中新加的PCB Footprint属
常见的芯片(IC)封装包括以下几种:Dual In-line Package (DIP):双列直插封装,是最早的IC封装形式之一,引脚呈“直排”式,适用于手工焊接。Quad Flat Package (QFP):四角平封装,引脚呈“平排”式
在制作封装时,经常会碰到要进行封装管脚匹配,特别是3极管类型封装,特别容易将管脚排序做错。
Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷
在半导体技术日新月异的今天,封装技术作为链接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,CSP(Chip Scale Package)封装技术以其极致的小型化特性,成为追求高性能、轻薄化电子产品的首选方案。本文将简短介绍CSP,希望对小伙
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
发文章
Altium Designer工作视窗如何合并与拆分
智能硬件项目开发-05无线通信原理串讲
凡亿90天射频电路开发实战特训班 无源有源技术ADS视频课程线上班
电子设计:LOTO示波器 为逻辑分析仪模块 增加 标签贴纸
Orcad如何生成元器件材料清单
小华半导体:白电之空调室外机双电机控制 + 室内机控制显示方案
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服