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答:我们在设计比较复杂的项目、BGA的间距比较小的时候呢,通孔是没法使用的,必须要使用激光钻孔,也就是盲孔与埋孔的设计。我们这里讲解一下,在Allegro中应该如何去设置盲埋孔,具体操作如下所示:
树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂,通过印刷,利用一切可能的方式,在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充,实现塞孔的目的。树脂塞孔的目的1树脂填充各种盲埋孔之后,利于层压的真空下降。2树脂填充后,可以避免因层压流胶填充
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢?你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢?那我们本期直播一起来详细了解下吧!