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随着芯片内置晶体管数量越来越多，不到一年间隔研发从10nm、7nmnm到5nm，现如今已发展到一年半间隔研发3nm和2nm，可以说研发下一代工艺芯片所需时间越来越长。芯片的摩尔定律即将走到极限。掌握PCB精髓，来凡亿教育吧！>>《Alleg
众所周知，目前主流的通用CPU架构主要由两家垄断，分别是Intel的x86和ARM、它们几乎占据了桌面、服务器及移动平台。而我国较为出名的是龙芯中科研发的龙芯架构。不仅仅是纸上谈兵，更是实战操作实力>>《90天硬件工程师实战特训班》龙芯中科
对于半导体工艺来说，大家都对先进工艺有一定的了解，不熟悉成熟制程，举个例子，手机厂商品牌主打招牌必定是采用先进工艺制程的芯片，如3nm、5nm、7nm，但先进工艺制程是在半导体芯片的顶端层面，对于整个半导体行业来说，基本上是以中下游产业为主
众所周知，全球能制作芯片先进工艺的半导体代工厂商只有台积电、三星，目前，在先进工艺上，台积电和三星量产或即将量产的7nm、5nm及3nm。而作为半导体强国的美国却在时间长河中逐渐被落后在台积电三星。为了实现在赛道上超过台积电和三星，美国计划
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今
众所周知，Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一，虽然因为经营不当被迫退出芯片代工，后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。近日，Intel在以色列举办科技活动，并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节，透露其将
近日，美国成功制造出0.7nm芯片的消息正在席卷科技界，引发业界热议，连世界最先进的芯片代工厂商台积电和三星至今仍未突破2nm以下的技术限制，美国是怎么实现0.7nm芯片？据了解，该消息来自美国Zyvex Labs，9月21日，Zyvex
芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点！在华为芯片遭遇断供后，中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球，各大晶圆厂竞争日益加剧，台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划，不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5
在半导体制造设备中，光刻机毫无疑问是最重要的核心设备，直接决定着芯片工艺的先进程度，目前最先进的光刻机是荷兰光刻机制造厂商ASML研发的EUV光刻机，可制造7nm以下的工艺，售价约10亿元左右。美国打压中国所采取的措施之一就是强制ASML向
众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET
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