扫码关注
- 全部
- 默认排序
今天，中芯国际透露，14nm工艺已经进入量产阶段，良率正在稳步爬升中，此前还宣布2020年资本支出从43亿美元增至67亿美元，首次公开发行股票(IPO)超额募集资金也达到了256.6亿元。
众所周知，计算机性能的提升主要依赖于其搭载的处理器的进步，如高通骁龙的迭代更新、华为麒麟芯片的换代更新等。而芯片性能的提升主要依赖于芯片技术的更新完善，如台积电、三星等是提升芯片的先进制程来提升性能，使得芯片从28nm到14nm甚至5nm，
近年来，随着人们对手机性能的要求日益增长，先进制程逐渐成为各大芯片厂商的主要战场。从10nm战场上打到5nm以下，台积电、三星、英特尔三大巨头在芯片先进制程战场上争夺不分上下，然而近期，芯片先进制程战场的格局或将改变。成为企业钟爱的电子工程
目前芯片制造的上游企业主要以台积电、三星、英特尔为主，以台积电为例，研发芯片的先进制程是4nm，今年下半年将投产3nm先进芯片。而我国大陆发展芯片制造起步较晚，在芯片制造、晶圆代工等方面稍弱，研发最先进的芯片工艺是14nm制程，在2020年
虽然全球芯片短缺现象仍未得到缓解，疫情复苏导致中国上海工厂停工停产，不过从爆料的信息来看，苹果iPhone 14 系列的推进发布仍在预期之中。全面掌握电路设计，了解芯片封装技术来看看《IC&SiP芯片封装设计与信号》据外媒报道，苹果供应链的
根据Intel的芯片工艺路线图，到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺，其中有2代还是首次进入埃米级工艺，今年下半年将要量产Intel 4工艺，也就是对标友商的”4nm“工艺，也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积
昨日高通正式发布骁龙8+平台，这是骁龙处理器8 Gen 1的升级版，号称性能提升10%，功耗降低30%，真正实现能效和性能双突破，在六大方面进行了大幅提升。值得注意的是，骁龙8+是由此前的三星4nm工艺改为台积电4nm工艺打造，同一代产品使
近年来，美国一直在以多种制裁措施来打压，抑制中国大陆半导体企业发展，三四年前更是以多种借口来封杀华为中芯国际等多种半导体中企，禁止向中方出口先进技术和设备。然而，美国打压手段再度升级，近日美国正在加强对中国先进制造设备的出口限制，已将向中国
台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nm EUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今
近期，华为表示已与合作伙伴共同实现了14nm以上的EDA（电子设计自动化）工具的国产化，这意味着任意一个国产半导体企业均可使用国产EDA工具来设计14nm以上的芯片，消息一出，引发业界热议，国产半导体企业逐渐摆脱技术限制，不再受海外垄断，实
