0
收藏
微博
微信
复制链接

Intel 7nm晶圆曝光,可切割出231颗13代酷睿芯片

2022-09-15 10:35
1578

众所周知,Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一,虽然因为经营不当被迫退出芯片代工,后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。

近日,Intel在以色列举办科技活动,并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节,透露其将配备6GHz的默认加速频率,Intel负责人认为其超频8GHz将打破世界纪录。

在会场中,Intel演示了13代酷睿的12寸晶圆,它对应着Raptor Laks-S台式机处理器中的24核(8P+16E)型号,预计是酷睿i9-13900K。

1.png

如图所示,该图是13代酷睿的12寸晶圆,有专业人士预估该晶圆单Die面积257mm2,比12代酷睿增加了23%左右,这一块晶圆大概可以切割出231颗完整芯片,或许这意味着Intel的13代酷睿处理器有着不俗的性能及频率。

虽然13代酷睿处理器依然采用Intel的7nm工艺,也就是原来的10nm Enhanced SuperFin。不出意外的话,Intel将在本月也就是9月27日正式发布13代酷睿处理器,据以往透露的细节和跑分成绩,不难看出Intel对13代酷睿处理器抱有很大的信心,对上AMD Zen4锐龙7000处理器完全不怵。

2.png

登录后查看更多
0
评论 0
收藏
侵权举报
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。

热门评论0

相关文章

凡亿Nike

凡亿教育打通了“人才培养+人才输送”的闭环,致力于做电子工程师的梦工厂,打造“真正有就业保障的电子工程师职业教育平台”。帮助电子人快速成长,实现升职加薪。

开班信息