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Intel 7nm晶圆曝光,可切割出231颗13代酷睿芯片

2022-09-15 10:35
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众所周知,Intel之前是全球知名的晶圆代工厂商之一,虽然因为经营不当被迫退出芯片代工,后因新总裁帕特·基辛格的果断决策下重返芯片行业。

近日,Intel在以色列举办科技活动,并大方地公开栏13代酷睿Raptor Lake的部分细节,透露其将配备6GHz的默认加速频率,Intel负责人认为其超频8GHz将打破世界纪录。

在会场中,Intel演示了13代酷睿的12寸晶圆,它对应着Raptor Laks-S台式机处理器中的24核(8P+16E)型号,预计是酷睿i9-13900K。

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如图所示,该图是13代酷睿的12寸晶圆,有专业人士预估该晶圆单Die面积257mm2,比12代酷睿增加了23%左右,这一块晶圆大概可以切割出231颗完整芯片,或许这意味着Intel的13代酷睿处理器有着不俗的性能及频率。

虽然13代酷睿处理器依然采用Intel的7nm工艺,也就是原来的10nm Enhanced SuperFin。不出意外的话,Intel将在本月也就是9月27日正式发布13代酷睿处理器,据以往透露的细节和跑分成绩,不难看出Intel对13代酷睿处理器抱有很大的信心,对上AMD Zen4锐龙7000处理器完全不怵。

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