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近年来美国针对芯片尖端技术出口严加规范，甚至封杀华为中芯国际等，但采取行动效果仍不如预期，和中国的科技竞争中日益激烈。而日本在上世纪80年代垄断着全球半导体产业，现在已失去行业优势，在先进工艺上落后台积电三星等半导体厂商。
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据日经新闻报道，日本和美国计划计划更紧密地合作建立芯片供应链，以减少对中国台湾厂商和其他生产厂商的依赖，并在合作生产2nm及以下的芯片方面达成一致，甚至还在研究相关框架以防止技术泄露，而中国正是他们的防备对象之一。
据悉，这项合作已发展到接近达成协议阶段，合作的参与方有日本的东京电子、佳能、日本产业技术总合研究所及美国的IBM参与。
据报道，日本经济产业大臣萩生田光一已在近日访问美国，并与美国商务部长吉娜·雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜。
据了解，日本虽落后在台积电三星等后，但目前在半导体材料领域的技术及市场份额均居于全球领先地位，同时还在半导体设备领域也颇有建树。据研究机构VLSL所公布的2020年全球前十五大半导体设备厂商榜单来看，美国有四家，日本却有七家。
但日本向来重视设备硬件，忽视芯片制造等相关生产，导致日在先进制程落后中国台湾和韩国厂商。日本加强与美国芯片合作的措施或是出于对国内开发和半导体行业生产减弱的担忧，1990年日本在全球半导体市场份额高达50%，但在2021年市场份额已缩水至10%。
Intel在小型化电路线宽方面落后于台积电和其他公司，所研发的1.8nm迟迟未问世，美国担心在对中国台湾、韩国和其他供应商的依赖程度是否过深，同时也希望确保在更先进的半导体领域引领行业。
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