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十大半导体设备厂商排名
12月13日消息，CINNO Research统计数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一。美国公司应用材料（AMA
西安三星扩产！
三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M
在电子产品设计与制造过程中，PCB作为核心组件，很多工程师或厂商会受到这样的要求：“降低成本或成本控制”等，如果要实现这个目的，应该如何做？1、精准选择PCB板材明确需求：首先根据产品设计要求，明确所需的PCB板材类型、层数及性能参数，避免
在快速发展的电子行业中，柔性电路板（FPC）靠着优越的柔韧性、轻薄及高可靠性等特点，是众多消费电子不可缺少的桥梁，而FPC的叠层结构设计，将直接关系着其性能表现和应用场景。那么FPC如何选择叠层结构？1、单面板单面板是最基础的FPC结构，采
在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？1、内层芯板设计①厚度与一致性根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致
在电磁兼容性（EMC）领域，分贝（dB）作为度量单位被广泛应用，然而很多人好奇，为什么是分贝，而不是瓦特（W）、安培（A）等，选择分贝（dB）的理由如下：1、对数表示法简化宽范围数据原因：EMC测试涉及的幅度与频率范围非常宽，从极小的信号到
高压放大器是一种电子设备，用于将低电压信号放大为高电压信号。它在各种领域中得到广泛应用，包括通信、广播、医疗、科学研究等。01高压放大器基本结构高压放大器由输入级、驱动级、输出级和电源四个部分组成。输入级负责接收低电压信号并进行放大，驱动级
在现代科技领域中，光电器件作为实现光电转换和光学传感的关键技术组件，发挥着不可或缺的作用。它们能够将光信号转化为电信号或反之，广泛应用于通信、测量、控制、显示及能源等诸多行业。以下将详细介绍几种主要的光电器件种类及其特点与应用。 1.光电二
7月16日消息，据台湾经济日报报道称，全球被动元件行业出现新一轮涨价潮，其涨价幅度远超此前几轮，涨幅约10%至20%，为近年被动元件行业罕见大涨价。援引该媒体报道，本次涨幅主要驱动因素是智能手机旺季即将到来、PC 市场复苏以及今年白银价格飙升 30% 以上，导致村田（Murata）、TDK 株式会社
1 - 什么是外观模式？外观模式（Facade Pattern），是一种比较简单的结构型模式，它存在的目的，也是为了简单。外观模式隐藏了一系列接口的复杂性，旨在为外部客户端提供一个更高层次且统一简单的接口，简化了客户端调用某些模块的一系列操作。外观模式应该是软件工程师们经常使用到的一种设计模式，在很
