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在快速发展的电子行业中，柔性电路板（FPC）靠着优越的柔韧性、轻薄及高可靠性等特点，是众多消费电子不可缺少的桥梁，而FPC的叠层结构设计，将直接关系着其性能表现和应用场景。那么FPC如何选择叠层结构？
1、单面板
单面板是最基础的FPC结构，采用单面覆铜板材料制成，仅在一侧形成导电线路，完成线路加工后，表面会覆盖一层保护膜或涂层，以此保护线路并增强绝缘性能，这种结构适合简单、低密度的电路连接。
2、普通双面板
相比单面板，普通双面板在双面均布有导电线路，两面分别覆盖保护膜，形成具有双层导体的电路板，这种结构提高了布线密度，适合需更多互连线路的复杂电路系统。
3、基板生成单面板（局部压合板）
基板生成单面板是一种特殊设计的FPC，采用两层单面覆铜板，通过在特定位置开窗的粘结胶进行局部压合，这种设计可以让FPC在分层区域具备更高的挠曲性能，同时保持其他区域的双层导体结构，适合需局部高柔性的应用场景。
4、多层板
多层板是FPC的高级形态，通过多次压合单面覆铜板及粘合胶，形成具有多层导体结构的线路板，这种设计极大提高布线密度和信号传输效率，同时也可以通过设计局部分层结构来优化挠曲性能，满足高复杂度、高性能要求的电子设备需求。
5、刚挠结合板（软硬结合板）
刚挠结合板是FPC与刚性电路板（PCB）的完美结合，它将刚性和挠性基板通过层压工艺有选择地结合在一起，以金属化孔实现导电连接，这种结构既保留了FPC的柔韧性，也具备了PCB的高强度和稳定性，广泛以用于需高集成度、高可靠性和复杂折弯需求的电子产品中，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。
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