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在PCB多层板制造过程中，其层压品质将直接决定了产品的最终性能与可靠性，很多工程师或厂商都会被要求提高多层板的层压品质，让电子产品性能达到最佳，那么应该如何做？
1、内层芯板设计
①厚度与一致性
根据多层板总厚度要求选择芯板厚度，确保芯板厚度一致，偏差小。特别是6层以上多层板，各内层芯板经纬方向需一致，防止板弯曲。
②外形与间距
芯板的外形尺寸与有效单元之间要有一定间距，四层板要求间距大于10mm，六层板要求间距大于15mm，层数越高间距越大。
③定位孔设计
4层板设计3个以上定位孔即可；6层以上需设计5个以上层重叠定位铆钉孔和工具板定位孔，孔位尽量靠边，减少层间偏差。
④内层芯板质量
确保内层芯板无开路、短路、断路、氧化及残膜，保持板面清洁。
2、选择合适的材料配置
①PP（半固化片）选择
根据客户需求选择合适的PP，如介电层厚度、介电常数、特性阻抗、耐压及层压面光滑度等，4层板用7628
、7630或组合配置；6层以上以1080或2116为主，7628作为增加介质层厚度使用。
②CU箔配置
根据PCB用户要求配置不同型号的CU箔，并确保其质量符合IPC标准。
3、内层芯板处理
①黑色氧化处理
在内层铜箔上形成黑色氧化镁，厚度为0.25-0.50mg/cm²，增强铜箔与树脂的结合力。
②棕化处理
通过水平棕化在内层铜箔上形成一层有机膜，提高铜箔与树脂的润湿性和附着力，防止高温下树脂固化剂对铜面的影响。
4、层压参数控制
①温度控制
树脂熔融温度：约70℃开始熔化，需控制好升温速率（2-4℃/min），根据PP型号和数量调整。
树脂固化温度：约160-170℃，确保树脂完全固化。
热盘温度：一般为180-200℃，取决于传热情况。
②压力控制
根据树脂能否填充层间空腔、排尽气体和挥发物来确定压力大小，一般是15-35kg/cm²。非真空压机采用一般加压和二段加压，真空压机采用二段或多段加压。
③时间控制
包括加压时间、升温时间和凝胶时间，控制主压时间，避免树脂挤出过多或粘接界面不牢固。
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