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在PCB蚀刻时，会被要求注意侧蚀与突沿问题，因为这两个问题直接影响到导线精度，有短路风险，因此本文将针对这两个问题，谈谈如何通过工艺优化实现低侧蚀、高蚀刻系数。
1、蚀刻方式优先喷淋
浸泡/鼓泡式蚀刻侧蚀严重，泼溅式改善有限，喷淋式蚀刻可大幅减少侧向侵蚀，确保线条侧壁垂直度。
2、选用高蚀刻系数溶液
酸性氯化铜蚀刻系数仅3，碱性可达4，硝酸基蚀刻系统可实现近垂直侧壁，是未来优化方向。
3、提升蚀刻速率
蚀刻速度越快，板在液中停留时间越短，侧蚀量越小。需平衡速率与溶液稳定性。
4、控制碱性液PH值
PH值高于8.5时侧蚀加剧，严格控制在8.5以下可有效抑制铜面过度溶解。
5、提高蚀刻液密度
低密度碱性液加重侧蚀，采用高铜浓度溶液（如铜离子浓度150g/L以上）可改善边缘平整度。
6、采用超薄铜箔
铜箔厚度与侧蚀量正相关，线宽越细，铜箔越薄（如1/2oz以下箔材），减少蚀刻时间损耗。
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