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在PCB设计里，可以说细节决定了其成败，从加工层次定义到图形层使用，每一步都需要严谨处理，以此避免后续生产中的诸多问题。因此本文将总结PCB设计时最长遇见的十大棘手问题，并列出其直接解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。
1、填充块用作焊盘
问题：填充块焊盘无法生成阻焊数据，影响焊接；
解决方案：使用标准焊盘设计，避免使用填充块。
2、电地层设计复杂
问题：花焊盘与连线设计不当，易导致短路或连接错误；
解决方案：仔细规划电源与底层隔离线，确保无缺口且连接正确。
3、加工层次定义模糊
问题：单面板设计未明确TOP或Bottom层，导致生产错误；
解决方案：明确标注PCB的正反面，确保加工层次无误。
4、大面积铜箔与外框过近
问题：铜箔距外框过近，易铣形时受损；
解决方案：铜箔至少保持0.2mm以上间距至外框边缘。
5、表面贴装焊盘过短
问题：焊盘过短影响通断测试；
解决方案：针对高密度表面贴装器件，适当延长焊盘长度以此适应测试针。
6、单面焊盘孔径误设
问题：单面焊盘错误设置孔径，导致钻孔数据错误；
解决方案：单面焊盘不钻孔时，孔径应设为0；如果需要钻孔，需要特别标注。
7、字符布局不当
问题：字符覆盖焊盘或设计不合理，影响测试与焊接；
解决方案：合理布局字符，避免覆盖关键区域，确保字符清晰可辨。
8、填充块过多或细线填充
问题：填充块过多或细线填充增加光绘数据处理难度；
解决方案：减少不必要的填充块，避免使用极细线填充。
9、焊盘重叠
问题：焊盘重叠导致钻孔问题；
解决方案：避免焊盘重叠，确保钻孔位置的唯一性。
10、滥用图形层
问题：图形层使用不当，增加设计复杂性与误解；
解决方案：遵循设计规则，保持图形层清晰、完整，避免无用的连线。
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