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整流桥并联用于突破单桥极限，但并非所有场景都适用。以下场景若忽略并联设计，轻则效率腰斩，重则炸机烧板。
1、单桥电流超限的功率设备
大功率开关电源、工业电焊机、电磁炉
核心矛盾：
单桥峰值电流超过器件标称值（如标称25A，实测需求40A）
长期过流导致热积累，结温突破150℃
2、冗余设计的可靠性系统
数据中心电源、医疗设备、航空航天供电
核心需求：
单桥失效时，冗余桥堆自动接管
避免系统宕机（MTBF提升3倍以上）
3、散热受限的紧凑型设备
车载充电机（OBC）、LED驱动电源、便携式储能
核心矛盾：
单桥集中发热导致局部温升＞80℃
多桥分散布局，利用外壳辅助散热
4、特殊波形处理的电力系统
三相整流电路（工业电机驱动）
高频谐波抑制（光伏逆变器直流侧）
核心需求：
分摊高频电流冲击（如IGBT开关尖峰）
降低单桥反向恢复损耗（软恢复特性需求）
注：是否并联取决于实测应力，非单纯理论计算。量产前需做高温满载老化测试+热成像检查。
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