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DIP后焊车间PCBA板检验是确保电子产品质量与性能的关键环节，了解这些知识，有利于工程师确保后续产品的顺利上市，因此本文将总结DIP后焊车间PCBA板检验项目标准，希望对小伙伴们有所帮助。
DIP零件焊点空焊：检查焊点是否完全缺失。
DIP零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚，确认是否牢固焊接。
DIP零件（焊点）短路（锡桥）：检查焊点间是否存在异常连接。
DIP零件缺件：核对BOM，确认零件是否齐全。
DIP零件线脚长：根据零件规格，检查线脚长度是否符合标准。
DIP零件错件：核对零件型号与BOM是否一致。
DIP零件极性反或错：检查零件极性是否正确，避免燃烧或爆炸风险。
DIP零件脚变形：检查引脚弯曲程度是否超过引脚厚度的50%。
DIP零件浮高或高翘：参考IPC-A-610E标准，检查零件是否贴合PCB。
DIP零件焊点锡尖：检查锡尖高度是否超过1.5mm。
DIP零件无法辨识：检查零件印字是否清晰可辨。
DIP零件脚或本体氧化：检查零件脚或本体是否存在氧化现象。
DIP零件本体破损：检查元件表面是否有损伤，但未露出内部金属。
DIP零件使用非指定供应商：核对BOM与ECN，确认供应商是否合规。
PTH孔垂直填充和周边润湿：检查填充度与润湿角度是否达标。
锡球/锡渣：检查每600mm²区域内锡球或焊锡泼溅数量是否超标。
焊点有针孔/吹孔：检查焊点针孔/吹孔数量是否超过标准。
结晶现象：检查PCB板表面及焊接端子周围是否有白色残留物或结晶。
板面不洁：检查板面是否清洁，不洁程度是否在允许范围内。
点胶不良：检查粘胶位置是否影响焊接质量。
PCB铜箔翘皮：检查铜箔是否存在翘皮现象。
PCB露铜：检查线路（金手指）露铜宽度是否超标。
PCB刮伤：检查PCB表面是否有刮伤，且未见底材。
PCB焦黄：检查PCB是否经过回焊炉或维修后烤焦发黄。
PCB弯曲：检查PCB弯曲程度是否超过标准。
PCB内层分离（汽泡）：检查PCB内层是否存在起泡或分层现象。
PCB沾异物：检查PCB是否沾有导电或非导电异物。
PCB版本错误：核对BOM与ECN，确认PCB版本是否正确。
金手指沾锡：检查金手指沾锡位置是否在允许范围内。
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