常见的芯片(IC)封装包括以下几种:
Dual In-line Package (DIP):双列直插封装,是最早的IC封装形式之一,引脚呈“直排”式,适用于手工焊接。
Quad Flat Package (QFP):四角平封装,引脚呈“平排”式,具有较高的引脚密度和尺寸小巧的特点。
Small Outline Package (SOP):小外延封装,引脚呈“平排”式,适用于表面贴装技术(SMT)。
Ball Grid Array (BGA):球栅阵列封装,引脚以小球连接焊盘的形式布置在封装底部,具有较高的引脚密度和优良的散热性能。
Chip Scal Package (CSP):芯片尺寸封装,封装尺寸与芯片尺寸接近,具有小巧、轻薄、短小的特点。
Plastic Dual In-line Package (PDIP):塑料双列直插封装,类似于DIP封装,但使用塑料封装,便于表面贴装。
Thin Small Outline Package (TSOP):薄型小外延封装,是SOP的一种改进型封装,具有更小的封装高度。
Quad Flat No-leads (QFN):无引脚悬浮四角平封装,底部采用焊盘连接,具有尺寸小巧和良好的热特性。
Ceramic Dual In-line Package (CDIP):陶瓷双列直插封装,具有较好的耐高温、防尘和抗腐蚀性能。
除了以上列举的主要封装形式外,还有其他特殊封装形式,如无尘封装、多芯片封装等,根据不同的应用需求和环境条件选择合适的封装形式对IC器件的稳定性、性能和可靠性都具有重要的影响。
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