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8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程目录

2020年03月26日 09:03

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一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情

 此套Altium Designer视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔, 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式,不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板,包含各类型的 PCB 模块,如经典的 DDR、PMU、DCDC 等,包含高速单端走线、高速蛇形走线、高速差分蛇形走线、平面分割等布线要点。 

二、课程目录 

第 1 部分 视频概括及学习方法介绍 

第 2 部分 原理图部分 

2.1、工程文件的创建(工程文件+原理图的添加+PCB 的创建) 

2.2、原理图分析(整体分析+模块分析+电源分析) 

2.3、原理图的编译设置(位号重复检查+单端网络检查+网络悬浮检查+短路检查) 

2.4、PCB 封装完整性的分析和检查 

2.5、IC 封装的快速创建 

2.6、BGA 封装的创建 

第 3 部分 PCB 设计前期工作处理

3.1 导入 unkown pin 的解决办法 

3.2 导入绿色报错的解决办法 

3.3 板框的规划

3.4 定位孔和 Mark 点的放置 

第 4 部分 PCB 布局 

4.1 交互式模块化布局 

4.2 整体布局分析 

4.3 固定器件放置及布局原则 

4.4 局部模块化快速布局 1 

4.5 局部模块化快速布局 2 

4.6 局部模块化快速布局 3

4.7 局部模块化快速布局 4 

第 5 部分 PCB 的规则设置

 5.1 电气间距规则 

5.2 线宽规则及阻抗计算

5.3 差分的添加及差分规则

5.4 敷铜规则 

5.5 其他规则

第 6 部分 PCB 布线 

6.1 电源部分扇孔(通孔) 

6.2 USB 传输芯片扇孔(盲埋孔) 

6.3 PMU 的扇孔(盲埋孔) 

6.4 传感器部分的扇孔 

6.5 主控及 DDR 部分的扇孔(一阶,二阶盲埋孔的扇孔)1

6.6 主控及 DDR 部分的扇孔(一阶,二阶盲埋孔的扇孔)2 

6.7 DDR 的规范及布线 

6.8 USB 信号传输部分的布线 

6.9 接口座子的布线 

6.10 传感器部分的布线 

6.11 模块互联杂线的处理及滤波电容的处理 

6.12 电源的分割及处理

6.13 GND 的分割及处理

6.14 走线修整优化 1 

6.15 走线修整优化 2

6.16 设计要求的核对及处理

6.17 DDR 的等长处理 1

6.18 DDR 的等长处理 2 

6.19 差分走线的等长 

6.20 其他走线的等长 

第 7 部分 PCB 的后期处理

7.1 整体 DRC 及接触不良的检查办法 

7.2 丝印的调整规范及 LOGO 导入 

第 8 部分 Gerber 文件的输出 

8.1 PCB 拼版的处理

8.2 输出 Gerber 的设置(盲埋孔的设置)& Gerber 的输出及整理

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