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在电子产品组装过程中,需要经历SMT表面组装或DIP插件组装,DIP插件组装有多种大连接器,设备是没有办法打到PCB板上的,需要通过人或其他自动化设备插到PCB板上,然而这样的过程可能遇见虚焊问题,这个问题是如何产生?1、PCB插件孔存在问
在电路设计过程中,应用工程师往往会忽视印刷电路板(PCB)的布局。通常遇到的问题是,电路的原理图是正确的,但并不起作用,或仅以低性能运行。在本文中,我将向您介绍如何正确地布设运算放大器的电路板以确保其功能、性能和稳健性。最近,我与一名实习生
随着电子产业的高速发展,PCB逐渐“高密度化、高性能化”,为了保证满足当代需求,越来越多厂商选择干膜来替代湿膜来完成图形转移等,干膜的使用越来越普及,但在使用干膜时很容易遇见破孔、渗镀等问题,如何解决?1、PCB干膜出现破孔问题怎么解决?很
在半导体制造中,硅片是芯片制造的基础材料,其规格和特性对最终产品的性能至关重要,但如果了解硅片的设计,很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边(Flat)设计,这是为什么?1、平边(Flat)是什么?平边,也叫做定位边,是硅片上被刻意切割出一
在PCB设计中,我们经常可能遇见这两个专业术语“Via(过孔)”和“Pad(焊盘)”,它们在功能和用途上各有特点,本文将详细解析这两者之间的区别及作用,希望对小伙伴们有所帮助。1、Via(过孔)Via,又称过孔,主要用于实现不同层之间导线的
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