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线性电源芯片烫手,问题出在哪里?
答:由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看,浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须,在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题,因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂,可使得锡层结构呈颗粒状结构,克服了以前的问题,而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜
铜丝发黑是PCB电路板中常见的问题,产生原因有多种,但基本上可归于氧化反应和硫化反应所导致的化学反应,会导致电路板性能急剧下降,甚至引发安全隐患,因此我们需要采取一系列措施来预防,确保PCB的稳定性和性能,提高其使用寿命。1、使用防氧化图涂
一个学习信号完整性仿真的layout工程师上一篇和大家分享到铜箔的类型,压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题,这和铜箔的类型应该是两个概念的。今
为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差?不少的朋友非常希望阻抗能控制到5%,甚至我还听说过2.5%的阻抗要求。其实,阻抗控制常规是10%偏差,稍微严格一点的,能做到8%,有很多方面的原因:1、 板材来料本身的偏差2、 PCB加工过程的蚀刻偏差
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