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答:首先我们需要根据SMD(贴装)与THC(插装)在PCB上的布局来确认PCB的组装形式,不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式,PCB的组装工艺分为如下几种,如图1-35所示。
图1-35 PCB组装工艺示意图
PCB作为电子设备中的核心组件,其平整度和稳定性对电子设备的整体性能至关重要,而翘曲度是衡量电路板在制造和使用过程中非预期弯曲变形的重要指标,下面将介绍PCB翘曲度。1、PCB翘曲度是什么?PCB翘曲度是指电路板在平面内发生的非预期弯曲变形
随着高频高速电子产品的快速发展,信号传输过程更容易出现反射、串扰等信号完整性问题,且频率越高、传输速率越快,信号损耗越严重,如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高频高速PCB发展中的巨大挑战。在高速PCB设计中,阻抗匹配显得尤为
在电子制造中,离不开锡膏印刷环节,该环节可以保证电路板的性能及稳定性,也能让工程师分辨电路板的质量,然而很多制造人员可能会遇见误印锡膏现象,如何清除锡膏?下面一起来看看吧!误印的锡膏清除,首选的方法是使用兼容的溶剂进行浸泡,然后用软毛刷子轻
答:首先我们需要根据SMD(贴装)与THC(插装)在PCB上的布局来确认PCB的组装形式,不同的组装形式对应不同的工艺流程。根据不同的布局方式,PCB的组装工艺分为如下几种,如图1-35所示。 图1-35 PCB组装工艺示意图
在印刷电路板(PCB)设计中,基板是非常重要的部分,但在设计过程中可能会遇见不同基板问题,而这些基板问题处理不当很有可能导致电路板的功能失效或性能下降,那么我们来看看有哪些基板问题,如何解决?1、基板翘曲基板翘曲是指在制造过程中,由于材料、
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