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在印刷电路板（PCB）制造中，埋盲孔技术因其高密度互联特性备受工程师及制作人员青睐，然而它们的制作过程中必须注意其精确控制，以此确保成品质量与设计要求的高度一致，那么如何注意这些方面？
1、孔位规划
盲孔与通孔、相邻埋孔间需保持安全距离，同网络至少6mil，异网络则至少为10mil，以此防止短路或干扰；
2、孔径选择与材料
一阶HDI板，RCC65T（介质厚0.055MM）适用激光孔最小0.10mm，孔径优先选0.15-0.13-0.10mm；RCC100T（介质厚0.095MM）则优先0.15-0.13mm。
二阶HDI板，两次RCC均用65T，孔径优先0.15-0.13mm，外层需负片工艺，但需符合《MI规范》，全镀金时不适用。
3、孔与导体间距
层压次数增加，孔到导体间距需相应增大，二次层压至内层导体极限9mil，三次则为10mil；
4、钻带处理
开料即钻盲孔时，钻带需拉伸处理（板边定位孔除外）；
5、层压对位与涨缩系数
若盲孔结构涉及层压前后不同时段钻孔如DRL1-2直接开料钻，L3-6层压后钻），DRL1-2需采用与DRL3-6相同的涨缩系数制作，确保对位准确。
具体做法包括1:1输出DRL1-2，并在ERP中备注使用相同涨缩系数。
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