在印刷电路板(PCB)制造中,埋盲孔技术因其高密度互联特性备受工程师及制作人员青睐,然而它们的制作过程中必须注意其精确控制,以此确保成品质量与设计要求的高度一致,那么如何注意这些方面?
1、孔位规划
盲孔与通孔、相邻埋孔间需保持安全距离,同网络至少6mil,异网络则至少为10mil,以此防止短路或干扰;
2、孔径选择与材料
一阶HDI板,RCC65T(介质厚0.055MM)适用激光孔最小0.10mm,孔径优先选0.15-0.13-0.10mm;RCC100T(介质厚0.095MM)则优先0.15-0.13mm。
二阶HDI板,两次RCC均用65T,孔径优先0.15-0.13mm,外层需负片工艺,但需符合《MI规范》,全镀金时不适用。
3、孔与导体间距
层压次数增加,孔到导体间距需相应增大,二次层压至内层导体极限9mil,三次则为10mil;
4、钻带处理
开料即钻盲孔时,钻带需拉伸处理(板边定位孔除外);
5、层压对位与涨缩系数
若盲孔结构涉及层压前后不同时段钻孔如DRL1-2直接开料钻,L3-6层压后钻),DRL1-2需采用与DRL3-6相同的涨缩系数制作,确保对位准确。
具体做法包括1:1输出DRL1-2,并在ERP中备注使用相同涨缩系数。
本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!