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在PCB电路板的焊接过程中，助焊剂是必不可少的，可以说有助焊剂的存在，电路板才能紧密连接元件，组成一个整体为人们服务，本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因，希望对小伙伴们有所帮助。
1、焊后PCB板面残留问题
①焊接前未充分预热或预热温度过低，导致助焊剂未能完全挥发；
②走板速度过快，助焊剂未能充分挥发而残留；
③元件脚和板孔尺寸不匹配，助焊剂易上升造成残留；
④助焊剂长时间使用未添加稀释剂，导致浓度过高，残留物增多；
⑤锡液中添加防氧化剂或防氧化油，影响助焊剂挥发。
锡炉温度不足，助焊剂挥发不完全；
⑥助焊剂涂布量过多，增加残留风险。
2、易燃性问题
①波峰炉无风刀设计，助焊剂涂布过多，预热时易滴落在加热管上；
②走班速度不当，助焊剂未完全挥发即滴落或板面过热；
③工艺设计问题，如PCB板材不佳或发热管与PCB距离过近；
④风刀角度设置不当，助焊剂涂布不均匀，易引发易燃点；
⑤PCB上胶条过多，易被引燃。
3、焊接质量问题
①助焊剂涂布量不足或不均匀，导致漏焊、虚焊；
②手浸锡操作方法不当，影响焊接质量；
③链条倾角设置不合理，影响助焊剂效果。
④波峰不平整，导致焊接不均匀；
⑤焊盘或焊脚氧化严重，影响焊接效果；
⑥PCB布线不合理，元零件分布不当，影响焊接质量；
⑦发泡管堵塞或发泡不均匀，助焊剂涂布不均。
4、焊点外观问题
①助焊剂类型选择不当，导致焊点过亮或不亮；
②所用锡质量不佳，如锡含量过低，影响焊点外观。
5、腐蚀问题
①预热不充分，导致助焊剂及有害物质残留过多，引发腐蚀；
②使用需清洁的助焊剂后未及时清洗，导致腐蚀。
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