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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:
热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。
印刷电路板(PCB)蚀刻是电子制造中至关重要的环节,直接决定了导线图形的精度和最终产品的性能。为了提高PCB蚀刻的成功率,可以了解下PCB蚀刻过程中必须严格遵循的关键注意事项。1、控制侧蚀与突沿优化蚀刻方式:选择喷淋式蚀刻以减少侧蚀,其效果
大家都知道,在PCB工艺中,覆铜是极为关键的,它可以提高电路板的电气性能和抗干扰能力,延长电路板的使用寿命。要想覆铜效果好,将直接取决于PCB设计细节的处理,本文将列出优化PCB覆铜效果的具体设计策略。1、单点连接处理0欧电阻或磁珠/电感连
在电子工程中,印刷电路板(PCB板)作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,工程师可能会遇见PCB板层数的判断,毕竟PCB板层数不仅影响着电路的布局、信号质量,还直接关系到生产成本和制造周期,那么如何判断?1、外观判断法铜箔层观察:单层P
在PCB设计和制造过程中。工程师可能会遇见甩铜现象,也叫做“铜剥离”或“铜剥落”,这些是指在PCB的铜箔层与基板之间出现剥离或分离的情况。而PCB甩铜会导致PCB可靠性大降,甚至损坏,所以必须要了解PCB甩铜的原因及解决方法。1、PCB为什
PCB电路板作为工程师常见的工具之一,是电子工业等诸多行业离不开的电子元器件之一。然而很多人不了解PCB线路板的制造过程,那么今天将带小伙伴们去探索一块PCB线路板是如何被创造出来。不会AD软件操作?不会PCB设计?不懂PCB原理图?来《A
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