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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:一般来说,常见的PCB表面处理工艺有如下几种:
热风整平, hot air solder leveling,也就是我们常说的喷锡(Hasl)、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金(化学沉金)、浸银(沉银)、浸锡(沉锡)、电镀镍金、化学镀钯。
在PCB设计中,覆铜是极为关键的环节,若是处理不当,很容易直接影响到电路板的性能和功能,按其类型,覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜,今天来对比这两个覆铜方式,看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜:优点:提供较好的散热性能:
随着电子设备的复杂性和集成度越来越高,PCB多层板应用频率越来越高,是许多电子工程师的关键技能,多层板设计涉及到一系列复杂问题,如SI&PI、电源分布、热设计等。如果新手工程师想学习多层板的堆叠设计该如何做?1、多层板堆叠设计的基础知识①层
随着时代高速发展,电子产品需要面对愈发严格的性能要求和数据处理量,这也促使PCB板的制作水平达到巅峰,所以为帮助小伙伴们更好了解PCB板,今天我们来详谈印制电路板的基本制作法。减去法 ( Subtractive ),是利用化学品或机械将空白
对电子工程师而言,PCB的布线不仅耗时耗力,同时也非常考验工程师的真实技术水平,可以说,想做出一款优秀不错的PCB板,布线工作是不容忽视的基础环节,做好布线,除了遵循PCB规则、做好电源及地线的处理,也要关注设计规则检查(DRC)!一般来说
PCB翘曲其实也是指电路板弯曲,是指原本平整的电路板,放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起,这种现象被业内人士称为PCB翘曲。电路板翘曲度计算公式将电路板平放在桌面上,电路板的四个角着地,测量中间拱起的高度,其计算方式是:翘曲度=拱起的高
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