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微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术，把构成电子电路的各种微型元器件（集成电路芯片和片式元器件）组装起来，形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术（MPT）是在SMT和混合集成技术基
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在高性能电子产品的设计中，高密度互连（HDI）PCB因其卓越的电器性能和空间效率而备受青睐，而HDI-PCB的叠层结构设计直接影响到电路板的布线密度、信号完整性及制造成本，所以应该如何选？1、简单的一次积层印制板结构示例：(1+4+1)说明
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对很多电子工程师来说，在探讨HDI（高密度互连）板制造工艺时，理解其阶数的概念很重要。HDI以其微小的盲孔、埋孔及精细的布线能力，广泛应用高端电子产品。其中，一阶和二阶HDI板的区分，是许多工程师必须重点了解的技术内容，下面将谈谈如何分辨。
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