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在电子工业中，镀金板和沉金板是最常用的电路板表面处理工艺，由于都有“金”字，很多工程师经常将这两者混为一谈，然而它们有很多区别，本文将深入探讨这些差异，希望对小伙伴们有所帮助。
1、材质与组成结构
镀金板：在铜或镍等基材上电镀一层薄薄的黄金。黄金具有良好的导电性和稳定性，使镀金板适用于需要高导电性能和长期稳定性的应用。
沉金板：在铜基材上通过化学沉积的方式沉积上一层较厚的黄金。由于黄金层较厚，沉金板具有更高的导电性能和稳定性。
2、电路作用于PCB布局布线
镀金板：由于镀金层的导电性能良好，镀金板适用于高频电路和需要高导电性能的场合。在PCB布局布线中，镀金板的应用可减少信号损失和噪声干扰。
沉金板：由于其较厚的黄金层，沉金板适用于需要高导电性能和大电流传输的电路。在PCB布局布线中，沉金板可提供更好的电流传输能力和焊接性能。
3、电磁兼容性
镀金板：镀金层对电磁波有一定的屏蔽作用，可降低电磁干扰。但因其厚度有限，对高频率电磁波的屏蔽效果可能不如沉金板。
沉金板：由于其较厚的黄金层，沉金板对电磁波有更好的屏蔽效果，尤其适用于需要降低电磁干扰和高频信号传输的场合。
4、性能
镀金板：表面硬度较低，容易受到磨损和刮伤。但其导电性能和稳定性较好，适用于对导电性能要求较高的应用。
沉金板：表面硬度较高，更加耐磨耐刮。其导电性能、稳定性和电磁屏蔽性能均优于镀金板，适用于需要高可靠性、长期稳定性和优良电磁屏蔽性能的场合。
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