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在电子产品组装过程中，需要经历SMT表面组装或DIP插件组装，SMT表面组装是将电子元件，通过设备贴撞到PCB线路板上，然后回流焊路加热，将元件通过锡膏焊固定在PCB板上，但经常会遇见虚焊问题，这个问题是如何产生？
1、PCB焊盘存在设计问题
PCB设计时，由于空间狭窄，过孔智能打在焊盘上，然而焊膏有流动性，可能渗入过孔内，导致回流焊接环节出现焊膏缺失问题。
2、锡膏量偏少
在刷锡膏环节时，可能因为钢网开孔较小或刮刀压力过大，导致锡膏印刷偏少，回流焊接环节锡膏挥发，从而引起虚焊。
3、焊盘氧化
当焊盘氧化重新涂锡后，再次进行回流焊接，导致虚焊问题产生。
4、回流焊接环节温度偏低或时间过短
在PCB贴片完成后，经过回流焊预热区、恒温区时、高温回流区，温度过低或时间过短，导致PCB部分没有热熔爬锡，元件引脚吃锡不够，从而虚焊。
5、元件引脚变形
当元件是有高引脚特点，在进行SMT组装过程时，元件引脚出现变形或PCB板弯曲等外力冲击，导致焊锡热熔不一，最终虚焊。
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