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在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。回流焊与波峰焊的区别如下：l 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。2）PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。RA:
答：SMD是Surface Mounted Devices的缩写，是意表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。
答：指将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和
在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路
电容是电子元器件产业中销售量的产品，由于其类型繁多，因此可以满足很多不同领域的需求。钽电容器外形多种多样，并制成适于表面贴装的小型和片型元件，在诸多领域中的应用都是必不可少的。但是任何产品都是有使用寿命的，那么钽电容的寿命有多长呢？接下来就
众所周知，元件的选择和电路设计是影响板级电磁兼容性性能的主要因素，每一种电子元件都有各自的特性，因此，很多电子工程师在设计EMC时也要考虑电子元件，那么电阻作为常见的电子元件该如何做好电磁兼容性设计？由于表面贴装元件具有低寄生参数的特点,因
之前聊了《高效实现PCB自动布线的设计技巧和要点（上）》，得到不错的反响，为了能够帮助到更多的粉丝，今天来谈谈其系列的下篇。4、删除设计在删除设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每个引脚至少应有一个过孔，以便在需要
