在PCB设计中,Solder Mask(阻焊层)和Paste Mask(助焊层)是很重要的图层,各自负责不同的功能及应用场景,今天本文将详细探讨这两者之间的区别,希望对小伙伴们有所帮助。
1、定义及功能
Solder Mask:也叫做绿油层,主要功能是放置焊接过程中焊锡桥接或短路,保证焊接质量及电路稳定性。一般来说,组焊层的覆盖区域稍微大于焊盘;
Paste Mask:也叫做钢网层,主要用于指导SMT(表面贴装技术)过程中的焊膏印刷。助焊层的图案与焊盘大小一致,确保锡膏可准确覆盖在焊盘上,利于后续的贴装及焊接。
2、应用场景
Solder Mask:在需要放置焊接过程中的短路和桥接,会使用组焊层。同时,若某些走线、铜皮或焊盘需要裸露出来,不覆盖绿油,以此喷锡或沉金,须在Solder Mask层上开窗。
Paste Mask:主要应用在表面贴装元件的PCB设计中,通过助焊层可制作与焊盘匹配的钢网,指导锡膏印刷,确保贴装过程中的准确性和稳定性。
3、制作与处理
Solder Mask:组焊层的制作涉及到图形设计、曝光、显影等,最终形成一层均匀的绿油层,在生产过程中,需根据设计要求在特定区域开窗,以此实现裸露铜皮目的。
Paste Mask:助焊层的数据是用于制作钢网,与板子生产是没有直接关系,而钢网的制作精度是直接影响锡膏印刷的质量,所以助焊层的设计相对精细准确。
4、注意事项
在设计Solder Mask,应确保开窗区域准确无误,避免绿油覆盖到需裸露的铜皮上。
Paste Mask层的设计应与世纪焊盘大小相匹配,确保锡膏可均匀覆盖在焊盘上,提高焊接质量。
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