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在印刷电路板制造贵重，正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺，为电路提供正向/负向逻辑设计，确保PCB后续工艺的顺利进行，但很多工程师不太清楚它们的作用及区别，下面谈谈这些问题。
1、正片工艺是什么？
正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留在基板上，而将不需要的部分通过蚀刻去除，具体流程以下：
准备基板：选择合适的基板材料，并进行清洁和预处理。
涂布光阻：在基板表面涂布一层光阻材料，形成一层保护膜。
曝光：使用正片掩膜进行曝光，使光阻层在需要保留的电路部分形成潜影。
显影：将曝光后的基板放入显影液中，去除未曝光部分的光阻。
蚀刻：使用蚀刻液去除未被光阻覆盖的铜膜。
去光阻：去除剩余的光阻层，得到最终的PCB板。
2、负片工艺是什么？
与正片工艺相反，负片工艺是将不需要的电路部分以铜模形式保留在基板上，而将不需要保留的部分通过蚀刻去除，具体流程以下：
准备基板：同样选择合适的基板材料，并进行清洁和预处理。
涂布光阻：在基板表面涂布光阻材料。
曝光：使用负片掩膜进行曝光，使光阻层在不需要的电路部分形成潜影。
显影：将曝光后的基板放入显影液中，去除未曝光部分的光阻。
蚀刻：此时，未被光阻覆盖的铜膜是需要去除的部分，因此进行蚀刻。
去光阻：去除剩余的光阻层，得到最终的PCB板。
3、正片工艺与负片工艺的区别
①制作成本
正片工艺在材料使用和流程控制上相对简单，成本低廉，而负片工艺有额外步骤及更复杂的掩膜制作，成本更高；
②适用场景
正片工艺适合制作线路简单、密度较低的PCB板，负片工艺是更适合制作线路复杂，密度较高的PCB板。
4、正片工艺和负片工艺哪个更好？
关于这个问题，实际上是没有绝对的答案，这取决于具体的应用需求及场景。
对简单低密度的PCB板来说，正片工艺更好；
对复杂高密度的PCB板来说，负片工艺更好。
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