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随着电子技术的飞速发展，PCB密度越来越高，其设计好坏对抗干扰能力影响很大，为了能让电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是非常重要的。为了能让PCB质量好、造价低，元器件的布局如何做？
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。
在确定PCB尺寸后。再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时应遵循以下原则：
1、高频元器件
尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和互相间的电磁干扰，易受干扰的元器件不可挨得太近，输入和输出元件应尽量远离；
2、电位差大的元器件
某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，避免放电引出以外短路，而且，带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不容易接触的地方；
3、重量大的元器件
重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接；若元器件体型大还重，发热量多，不应装在PCB板上，应装在整机的机箱底板上，而且要考虑散热问题，热敏元器件应远离发热元件。
4、可调元器件
对电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关灯可调元件，布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在PCB板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
5、其他
应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元。对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。
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