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注意下器件整体对齐：
器件位号不要覆盖再焊盘上，设计完成之后都是需要调整器件丝印：
晶振需要就近靠近IC对应管脚放置：
走线注意规范，不要从电容内部走线，更换下路径：
建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流：
上述一致问题，从电阻内部走线：
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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