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布局没什么问题，注意电感内部需要挖空处理的：此处也是一致的问题，自己去放置禁止布线区域：注意板上的走线都一直线宽，除了特殊信号的：注意打孔注意对齐等间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
注意调整下配置电阻电容的位置，优先于主干道上的器件：注意电感的挖空区域 ，焊盘上面不用挖掉：注意顶层整板铺上GND铜皮，将GND网络全部连接起来：注意铺铜不要有直角，优化为钝角：注意走线规范，焊盘拉出6MI之后再拐线拉下来：此处铺了铜就不用
电感底部不要放置器件，以及走线也不行，自己吧底层的器件看能不能优化塞到芯片底部：注意电感跟芯片管教是属于DCDC主干道，走线肯定满足不了载流，需要铺铜处理：并且主干道器件优先放置，所有路径要尽量短，电感应该靠近管脚：建议自己分清楚原理图上的
电感底部不能放置器件，以及走线，自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部：布局需要改动。器件并未对齐，并且都干涉了：器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题：布局需要优化，中心对齐好，器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
此处已经铺铜就不用再走线连接：电感内部的当前层挖空处理：其他的也一样，自己去修改。器件就近放，不要路径那么长：此处一个孔是否满足载流，可以多打一个：都看下LDO电路的信号线宽是否满足载流，不满足的出焊盘之后加粗宽度：这边也一致：其他的没什么
电感底部不能放置器件，建议自己优化下布局放置到IC芯片底部，自己修改下：器件尽量对齐：注意铜皮不要直接绘制，尽量钝角优化下：尽量能一块铺完的就一块，不要两块叠加，并且铜皮绘制尽量均匀，不要直角尖角：电感中间放置了铜皮挖空区域，铜皮重新灌下，
注意布局的时候器件整体中心对齐：底层器件也注意对齐：打孔也需要对齐：5V电源走线加粗或者铺铜连接好：铺铜连接之后不需要再走线连接了：注意电感内部当前层需要挖空，放置一个keepout区域：过孔都没有对齐等间距：LDO电路的电源信号也需要加粗
器件能放在顶层的尽量放在顶层：器件位置摆放是否有问题，需要放置完成，然后该走差分的就差分走线：接口到变压器这里的信号以及布局完全不合格，需要走差分的没有按照差分布线，查看清楚原理图，那些信号走差分 ，那些信号单端，并且差分信号拉完之后还需要
走线并未完全连接，要连接到焊盘中心：注意铜皮尽量钝角，不要直角：铺了铜皮连接，里面就不用走线了：注意电源模块对应的GND过孔也是打在最后一个输出电容的管脚后面：注意下布局，电源模块布局走线优先于主干道，布局布线优先级最高，路径尽量短：电感内
变压器背面不要放置器件：重新布局下。电感当前层内部挖空处理：注意DCDC 电源的铜皮宽度：铜皮铺均匀，不要这里宽一点那里窄一点：LDO信号走线，焊盘内部与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：多余线头检查删除掉：这边LDO也是一样的：以上评审
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