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为保证产品的顺利上市，IC系统在设计过程中会进行很多测试，而电子工程师要尽量保证自己所设计的IC产品通过测试顺利上市，所以电子工程师必须了解IC系统的常用测试，今天我们来讲讲！
一般来说，测试包括以下几方面的内容：
1、功能测试和电气特性测试
在芯片量产之前，验证设计是否正确和复核规范，主要进行功能测试和电气特性测试，前者主要是测试输入和相应的一致性；后者可分为直流特性测试与交流特性测试两种，直流特性测试包括短路、开路、最大电流、漏电流、输出驱动电流、开启电平等测试。
交流特性测试主要包括传输延时、建立和保持时间、速度、访问时间等测试。
2、量产测试
在量产时，每个芯片均需要经此测试，以剔除存在制造缺陷的产品，在进行量产测试时，要考虑到成本因素，因为每个芯片都要经过测试，所以要求测试时间短，只做go/no go测试，不做错误诊断。进行量产测试一般采用基于扫描链的方式，也可采用内建自测试（BIST）的方法，进行凌婵测试，要求在设计中包含相应的结构，即通常所说的可测性设计。
如图所示，该图是可测性设计的图片：
其中存储器采用内建自测试方式；微处理器可采用JTAG方式进行测试；数字信号处理器可采用半扫描方式进行测试；其他数字部分可采用全扫描方式进行测试。
3、老化（Burn in）测试
老化测试用于测试可靠性，采用各种加速因子来模拟器长期的失效模型，常用的有加高温，加高出其额定电压的电压等。
