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以前信号完整性（SI）问题仅仅出现在高速电路板，但随着电子器件的特征尺寸越来越小元件的供电电压、噪声容限也开始下降，耦合电容增加，这些都导致了在IC系统中会出现信号完整性问题，那么该如何处理IC设计的信号完整性问题？
一般来说，影响信号完整性的因素主要分为串扰（crosstalk）和电源上的电压降（IR drop），前者主要是由连线的耦合电容引起的，后者是由连线的电阻效应引起的。
一般来说，串扰是会影响到芯片的时序和功能，而串扰的分析与纠正必须借助串扰分析工具、寄生参数提取工具与物理设计工具，当工程师在分析串扰时，必须要有噪声库。
众所周知，电流流经一个有电阻的导线时会导致欧姆电压降，电源网格（VDD和GND）上的电压降将会降低芯片内单元的供电电压，这种现象会影响到芯片时序甚至导致IC系统功能出错，
分析IR drop时，可以将电源网格看作是由电阻（导线)、电流源（逻辑）构成的网格。由于在芯片中各单元的峰值电流是随时间变化的，因此IR drop是一种动态现象。影响IR drop的主要因素是一些切换事件，如时钟上的切换事件，总线驱动器上的切换事件等。
目前已有一些电源网格分析工具，例如CadencePower和RailMill。这些工具可以对芯片中的电流进行动态分析，并能够对电源网格进行模拟。
