扫码关注
要想成为一个优秀的PCB工程师，PCB设计是必不可少的核心技术之一，那么如果面对焊盘与印刷导线的连接，工程师该如何设置？针对这个问题，今天本文将谈谈这些，希望对小伙伴们有所帮助。
1、对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，避免呈现一定角度，且与焊盘连接的印制线必须有一样宽度。
2、与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段狭窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被叫做“隔热零”，否则，对2125（英制0805）及其以下表面贴装类器件，焊接时极易出现“立片”缺陷，具体要求如图所示，从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5mm，宽小于0.4mm。
3、线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT 等器件的焊盘连接一般建议从焊盘两端引出，如图所示。
4、大面积电源区和接地区的设计，超过 25 mm (1000 mil) 范围电源区和接地区应根据需要，一般都应该开设网状窗口或采用实铜加过孔矩阵的方式，以免其在焊接时间过长时，产生铜箔膨胀、脱落现象，如图所示。
5、大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成如图 所示形状，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊;对于有电流要求的特殊情况允许使用阻焊膜限定的焊盘。
![电子设计：从PROM到FPGA[零基础学FPGA设计-理解硬件编程思想]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/48/73f5e6b538c04ceb976518793db794.png)
