高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。 

ESD、EMI、EMC设计是电子工程师在电子设计中遇到常见难点，电磁兼容性（EMC）就是指机器设备或系统软件在其电磁自然环境中符合规定运作并不对其自然环境中的一切机器设备造成难以忍受的电磁干扰的工作能力。因而，EMC包含2个层面的规定：一方面就是指机器设备在一切正常运作全过程中对所属自然环境造成的电磁干扰不可以超出一定的限制值；另一方面就是指器材对所属自然环境中存有的电磁干扰具备一定水平的抗扰度，即电磁敏感度。说白了电磁干扰就是指一切

稳压管也是一种晶体二极管，它是利用PN结的击穿区具有稳定电压的特性来工作的。稳压管在稳压设备和一些电子电路中获得广泛的应用。我们把这种类型的二极管称为稳压管，以区别用在整流、检波和其他单向导电场合的二极管。如图画出了稳压管的伏安特性及其符号。 稳压管的主要参数如下： (1)稳定电压Uz Uz就是PN结的击穿电压，它随工作电流和温度的不同而略有变化。对于同一型号的稳压管来说，稳压值有一定的离散性。 (2)稳定电流Iz 稳压管工作时的参考电流值。它通常有一定的范围，即Izmin——Izma

做电子工程设计必须小心谨慎，考虑周到尽量防止一些不正确。可是，针对刚入门的电子设计新手而言，许多情况下无法保证万无一失，都会碰到考虑到不上的情况下。例如下列这种错误观念，是许多电子器件新手踩过的坑，多了解一下，防止一错再错。

电动汽车是如何进行能量回收的？电动汽车制动系统主要由两部分组成，即电机再生制动部分和传统液压摩擦部分。

我们创建好总线，给总线命名好以后就需要将创建好的总线与个分支信号连接起来，操作的步骤如下所示：第一步，放置总线入口Bus Entry，点击菜单Place→Bus Entry或者按快捷键E来进行放置，如图3-28所示；第二步，Bus Entry会悬挂在鼠标上，按快捷R可以进行旋转，选择好正确的方向,然后放置到总线上，与总线进行连接，如图3-28所示；第三步，在放置Bus Entry的时候，放置好一个以后，按快捷键F4可以进行快速放置，也可按住Ctrl键，鼠标拖动来进行快速放置，如图3-28所示；&

STC单片机是以51内核为主的系列单片机，STC单片机是宏晶生产的单时钟/机器周期的单片机，是高速、低功耗、超强抗干扰的新一代8051单片机，指令代码完全兼容传统8051，但速度快8—12倍，内部集成MAX810专用复位电路。4路PWM8路高速10位A、D转换，针对电机控制，强干扰场合。

1. LED数码管介绍LED数码管也称半导体数码管，它是将若干发光二极管按一定图形排列并封装在一起的最常用的数码显示器件之一。LED数码管种类很多，品种五花八门，这里仅向初学者介绍最常用的小型“8”字形LED数码管的识别与使用方法。  目前，常用的小型LED数码管多为“8”字形数码管，它内部由8个发光二极管组成，其中7个发光二极管（a～g）作为7段笔画组成“8”字结构（故也称7 段LED数码管），剩下的1个发光二极管（h或dp）组成小数点，如图1（a）所示

新手入门电子设计，最先要掌握电子设计。针对电子设计，创作者将其界定为：根据工具将电子元件搭完工硬件电路，根据电路主要参数测算或者程序设计，最终调节并完成作用。详尽解释一下界定中的关键字

1. 三极管的基本特性：三极管是电流控制电流器件，用基极电流的变化控制集电极电流的变化。有NPN型三极管和PNP型三极管两种，符号如下：  2.  三极管的正确应用（1）NPN型三极管，适合射极接GND集电极接负载到VCC的情况。只要基极电压高于射极电压（此处为GND）0.7V，即发射结正偏（VBE为正），NPN型三极管即可开始导通。基极用高电平驱动NPN型三极管导通（低电平时不导通）；基极除限流电阻外，更优的设计是，接下拉电阻10-20k到GN

电子产品设计的基本流程包括项目启动，市场调研，项目规划，项目详细设计，原理图设计，PCB布局、布线，PCB制板、焊接，功能、性能测试等环节，我们在教学过程中，一般按下面的步骤进行电子产品设计：第一步：获取产品需要实现的功能；

滤波电容：在电源整流电路中，用来滤除交流成分，使其输出的直流更加的平滑。   去耦电容：在放大电路中不需要交流的地方，用来消除自激，使放大器稳定工作。   旁路电流：在电阻连接时，接在电阻两端使交流信号顺利的通过。（1）关于去耦电容蓄能作用去耦电容主要是去除高频如RF信号的干扰，干扰的进入方式是通过电磁辐射。而实际上，芯片附近的电容还有蓄能的作用，这是第二位的。如果微观来看，高频器件在工作的时候，其电流是不连续的，而且频率很高，而器件V

爬电距离：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间的最短路径。 电气间隙：在两个导电零部件之间或导电零部件与设备防护界面之间测得的最短空间距离。即在保证电气性能稳定和安全的情况下，通过空气能实现绝缘的最短距离。

使用工具：cadence sigrity 2018中的Power SI

生存从来不易，活到老学到老