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为了减少对美国公司的依赖,我国在2015年启动了“2025战略”,该战略旨在摆脱“世界工厂”的现状,提升中国工业的制造能力,成长为技术密集型强国,推动机器人、信息技术和清洁能源等领域的领导地位。在此趋势下,我国半导体制造产业建设如火如荼,好

国产芯片设备获重大突破,已实现28nm全覆盖!

半导体硅片,也叫做硅晶圆片,是由硅单晶锭切割而成的薄片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。半导体硅片有多重要?凡是各种电子元器件及光伏材料,如二极管、集成电路等,均是由硅片进行光刻、离子注入等手段将其制作而成的,可以说,半导体硅片产业

2023年中国半导体硅片行业政策及市场分析

离子注入作为半导体常用的掺杂手段,具有热扩散掺杂技术无法比拟的优势。列表对比掺杂原子被动打进到基板的晶体内部,但是它是被硬塞进去的,不是一个热平衡下的过程,杂质一般也不出在晶格点阵上,且离子轨迹附近产生很多缺陷。如下图,但是离子注入之后也是需要二次退火的,退火的目的一是去除缺陷,二是让掺杂的原子能

离子注入工艺仿真

离子注入工艺参数 00离子注入就像上图一样,把离子砸到晶圆中。涉及到使用的力度、数量、角度,砸进去的深度等。 或许大家看注入机设备规格的时候,会注意到在讨论能量范围的时候,KeV注明是单电荷。 我们知道扩散源以原子的形态被打入等离子发生室内,其核外电子被电离游走掉,有的原子被电离掉一个电

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离子注入工艺的设计与计算