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1、层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2、正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片
1.存在飞线没有连接2.过孔没有添加网络3.包地不完整，外侧也要包地4.差分换层旁边需要打两个地孔，包地尽量保全以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://it
1、电容地信号走线需要加粗2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4、差分走线不耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
随着数字化生活的普及，人们对于更快速、更可靠的未来需求日益增加，5G作为当下最先进的通信技术，可满足消费者对高速、低延迟、大容量通信的需求，因此是各国各企业优先发展的重要战略产业。近日，中国工业和信息化部（工信部）新闻发言人赵志国在2023
步入数字化时代，在人工智能的助力下，高性能计算行业开始高速发展，人工智能通过高速、低时延的数据传输，加速了模型训练和推理过程。因此为了创造更好的高性能计算，以太网是重中之重！近日，华为携手权威评测机构中国泰尔实验室，率先完成业界首次数据中心
随着科技进步和需求不断提升，高速PCB和硬件在全球半导体行业具有重要地位。高速PCB提供了高频率信号传输和数据处理的技术支持，为通信和计算设备的快速发展奠定基础。而硬件作为电子设备的核心组成部分，其性能和功能直接影响产品的竞争力和市场表现。
高速PCB设计是很多电子工程师在职业发展时会自主学习的重要技能，而走线方式是高速信号传输中的关键记步骤，在高速PCB设计中，合理的走线方式将提高电路板的信号完整性，抑制信号干扰，保证了电路性能的稳定和可靠。1、直线走线方式直线走线方式毫无疑
LPC55S28JBD100E ARM® Cortex®-M33微控制器 (MCU) 在安全性、性能效率和系统集成之间实现了完美平衡，适用于一般嵌入式和工业物联网市场。该MCU将Cortex-M33内核的高性能效率与多个高速接口、集成电源管
EMC辐射超标如何解决？
在电子工程领域，电磁兼容性（EMC）问题永远是电子工程师的学习难点，其中之一是EMC辐射超标，导致EMC辐射超标的原因有很多种，如接口滤波不好、结构屏效低、电缆设计有缺陷等，那么如何解决？一般来说，EMC辐射问题主要归于电子设备内部高速信号
电源管脚加粗走线：注意焊盘扇孔尽量从中心拉直出去扇孔：电源管脚加粗：注意组跟组等长误差是10MIL，不满足 自己修改下：组内误差满足 组跟组不满足。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
