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1.存在飞线没有连接
2.过孔没有添加网络
3.包地不完整,外侧也要包地
4.差分换层旁边需要打两个地孔,包地尽量保全
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上,调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足,其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
芯片中心这里需要打过孔用于和底层地铜皮连接和散热这里走线不规范还有线头不要从焊盘侧面出线器件对齐一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.tao
AD19原理图智能粘贴和我们的PCB的智能粘贴功能是一样的
注意铺铜这种尖角直角都优化下,都要钝角:cutout放置好一点不要重复了,每个电感内部放置一个挖空就可以了:铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐:没有连接:都注意LDO电源信号的扇孔对齐:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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