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1、电容地信号走线需要加粗
2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。
3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
4、差分走线不耦合
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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晶振需要包地处理,并且晶振下面不要走线2.走线不要从小器件中间穿,后期容易造成短路3.封装焊盘移位,后期不能进行焊接器件,后期自己检查一下4.RS232的升压电容走线需要加粗5.USB需要控90欧姆的阻抗,对内等长误差5mil,后期自己处理
AD原理图库编辑界面无法显示如何解决
在Altium Designer(AD)中,很多工程师通过使用Design Rule Check(DRC,常用于检查PCB设计是否符合设计规范和要求)功能来检查PCB设计的完成度,但很多小白不太熟悉怎么去使用DRC,下面来看看它的用法。1、
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号,不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
在其他工程师给我们一个PCB的时候,可以通过PCB去生成PCB封装库这一项操作在我们平常的PCB设计中会经常用到,并且也是非常快捷简单的操作,以便于我们能够快速获取封装库。
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