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USB2.0注意差分对内等长误差5mil2.走线尽量从焊盘中心出线USB3.0两个电阻摆放干涉2.电源输出主干道尽量铺铜处理3.锯齿状等长不能超过线距的两倍4.差分出线尽量耦合5.器件摆放尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可,不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下,满足载流,走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
此处输入两个过孔不满足载流2.反馈线走10mil即可3.电源需要再底层铺铜进行连接4.电感所在层的内部需要挖空处理5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链
在电子设计过程中,高速PCB信号仿真是非常重要的环节,它的好坏,将直接决定工程师评估和优化高速信号在PCB设计中的传输性能。但电子工程师该如何根据项目需求来选择高速PCB信号仿真工具?这篇文或许能给你一些参考。1、功能丰富性工具应提供全面的
1.差分走线要注意耦合2.RX和TX需要创建等长组进行分别等长3.小电容靠近管脚摆放4.注意走线不要有小线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item
随着高频高速电子产品的快速发展,信号传输过程更容易出现反射、串扰等信号完整性问题,且频率越高、传输速率越快,信号损耗越严重,如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高频高速PCB发展中的巨大挑战。在高速PCB设计中,阻抗匹配显得尤为
差分换层,旁边需要打地过孔2.差分线可以在优化一下3.晶振需要包地处理4.焊盘出线与焊盘同宽即可,拉出来再进行加粗5.电源存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题,后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长,不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放,走线加粗,需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
1.器件重叠,焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段,完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.t
随着时代高速发展,无线通信已成为当代重要经济产业之一,越来越多国家大力支持发展无线通信,作为无线通信的支撑体,射频微波开始兴起,那么你知道微波射频行业有哪些细分子产业吗?今天就告诉你!1、射频器件和元器件包括放大器、混频器、滤波器、射频开关