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此处输入两个过孔不满足载流
2.反馈线走10mil即可
3.电源需要再底层铺铜进行连接
4.电感所在层的内部需要挖空处理
5.可以在底层铺一个整版地铜尽量连接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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从规范草案到被 PCI-SIG 列入集成商的合规目录需要经历数年。初步 PCIe 5.0 规范于 2017 年 6 月公布,最终规范于 2019 年 5 月发布,第一次正式合规研讨会于 2022 年 4 月举行。如此漫长的过程说明了所开发的产品以及支持这些产品所需的生态系统非常复杂。Cadence
答:在制作封装时,原点不是随意设置的,一般可按以下几点设置原点的位置:首先,具有规则外形的器件封装图形的原点设置在封装的几何中心。其次,插装器件(除连接器外)的原点设计在第一管脚。最后,连接器器件的原点设计参照下列两种类型设计:Ø 有安装定位孔的连接器设计在定位孔中线上的中心,无安装定位孔连接器设计在器件的第一个引脚,以保证连接器管脚和布线落于通用布线网格上。Ø 表面安装连接器原点应设置为连接器的几何中心。
答:我们一般输出元器件清单,也就是BOM表单的都是从原理图进行输出,其实,从设计完成的PCB文件也是可以输出BOM清单的,具体的操作步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Tools-Quick Reports,对PCB中的信息进行报告,我们在其下拉菜单中选择“Bill of Materrial Report(condensed)”,进行元器件信息的报告;
答:我们在PCB设计中,削盘这个功能用的非常之少,我们这里讲解一下应该如何使用这个功能,所谓削盘就是将焊盘的外形进行改变,具体操作的步骤如下所示:第一步,执行菜单命令Tools-pad,对焊盘的外形进行编辑,在下拉菜单中选择Boundary;
1.差分换层旁边需要打回流地过孔。2.差分对内等长不符合规范3.差分对走线出焊盘过长距离不耦合,应按规范中出线4.变压器所有走线包括电源加粗到20mil以上线宽5.布线不满足3w间距要求6.差分网络没有连通7.焊盘出线应从焊盘中心出线,平行
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