差分换层,旁边需要打地过孔
2.差分线可以在优化一下
3.晶振需要包地处理
4.焊盘出线与焊盘同宽即可,拉出来再进行加粗
5.电源存在多处开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
差分换层,旁边需要打地过孔
2.差分线可以在优化一下
3.晶振需要包地处理
4.焊盘出线与焊盘同宽即可,拉出来再进行加粗
5.电源存在多处开路
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教: