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1.器件重叠,焊盘重叠会导致器件无法焊接。
2.底层没有铺铜处理
3.过孔应打到走线最后一段,完全包围走线。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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模拟信号需要一字型布局,单根包地处理2.晶振需要走内差分处理3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件不满足可以忽略,其他地方要尽量满足4.差分走线要尽量耦合5.百兆出差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil6.模拟信号需要一
注意过孔间距,不要造成平面铜皮割裂:注意地址控制时钟组跟数据组可以用GND走线间隔开:下面的数据一致用GND走线隔开:其他的走线等长没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
器件摆放注意不要干涉最多两个电容用一个地过孔过孔不要打到小焊盘数据线等长组以DQS 为基准线,地址线以时钟线为基准线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://
答:打开Allegro软件,点开Shape菜单栏,如图5-26所示,这是铜箔操作菜单栏下一些命令行。下面我们对Shape菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍,具体知道是如何进行操作的,具体如下:
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流,需要多打几个,走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
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