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敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。
答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
答：过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似可以用以下公式来计算：C=1.41εTD1/(D2-D1)。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似
答：在PCB设计过程中，对于大电流的电路或者是网络，我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中，铺铜的命令有好多个，如图5-126所示，为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令，这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义：
答：我们在Allegro软件中，铺铜的时候，有两种铜皮可以选择，一种是静态铜皮，一种是动态铜皮，如图6-101所示，是静态铜皮，如图6-102所示，是动态铜皮。
答：我们在Allegro软件中，我们在铺铜的时候，需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置，有全连接、十字连接等多种连接方式，我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在进行设计的时候，如果是在同一层进行铺铜处理，当出现有两个或者两个以上的铜皮重叠的情况出现，如图6-106所示，A铜皮与B铜皮重叠在一起，A铜皮的优先级要高于B铜皮，所以A铜皮是保持原来的形状的，B铜皮会自动避让一块。
答：我们在设计完成之后，需要对所有的铜皮进行smooth处理，在进行smooth处理的时候，有时因为铺铜的错误操作，出现有一块或者几块铜皮不能更新，出现Out of data shape的问题，如图6-188所示，
答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
答：做PCB设计时，有些区域可以设置禁止铺铜，但是允许走线。第一步，点击Setup-Areas-Shape Keepout，在需要禁止铺铜的区域画好禁示区域，如图6-327所示；
