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答：一般在使用Allegro软件设计时，铺铜都会铺实铜，但是对于如FPC设计，通常需要铺网格铜，以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示：
第一步，首先使用Shape-Polygen选项，在PCB上画一个铜皮，此时画出来的铜皮是实心的，如图6-297所示；
图6-297 实心铜图示
第二步，使用Shape-Select Shape or Void/Cavity选项，再点击画好的铜皮，右击鼠标，选择Parameters修改铜皮参数设置，如图6-298所示；
图6-298 修改铜皮参数选项
第三步，弹出来的对话框中的Shape fill选项卡中，在Fill style里选择Xhatch选项，并设置好网格的宽度及角度，如图6-299所示，具体的参数的含义如下：
图6-299 Shape fill选项卡
Ø Fill style：铜皮类型，此处可以设置铜皮是实铜（Solid）、网格铜（Xhatch）、网格的类型（Hori_Vert等）；
Ø Hatch set：铜皮设置参数，可以设置Line width（线宽）、Spacing（铜线间距）、Angle（网格铜角度）；
Ø 设置好后，点击OK，退出，即可得到网格铜皮，如图6-300所示。
图6-300 网格图示
