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答：在PCB设计过程中，对于大电流的电路或者是网络，我们都会采用铺铜的方式去解决。在Allegro软件中，铺铜的命令有好多个，如图5-126所示，为了更方便的学习好铜皮处理的各个命令，这里我们讲述一下铜皮处理的相关命令具体含义：
图5-126 铜皮处理命令示意图
Ø Polygon：多边形铺铜命令，PCB中使用最多，在PCB中因为布局限制，铺铜皮时一般都是铺成多边形；
Ø Rectangular：矩形铺铜命令；
Ø Circular：圆形铺铜命令；
Ø Select Shape or Void/Cavity：选中铜皮命令，一般是选中铜皮后，用于给铜皮赋予网络；
Ø Manual Void/Cavity：手动对铜皮进行避让的命令，有以下几个常用的菜单使用：
l Polygon：多边形避让；
l Rectangular：矩形避让；
l Circular：圆形避让；
l Delete：删除避让；
l Element：静态铜皮避让；
l Move：移动避让的图形；
l Copy：复制避让的图形；
Ø Edit Boundary：手动的去编辑铜皮的边界外形，这个在PCB设计中应用很多，用于修整铜皮，尽量不要出现直角铜皮、尖角铜皮；
Ø Delete Islands：删除孤岛铜皮，孤岛铜皮就是不与任何地方相连接的铜皮，这种铜皮我们需要全部删除；
Ø Change Shape Type：静态铜皮与动态铜皮的切换开关；
Ø Merge Shapes：合并重叠的铜皮，合并重叠的铜皮需要满足几个条件：首先是合并的铜皮的属性是一致的，要么都是动态铜皮、要么都是静态铜皮；再次铜皮必须是相同的层才可以进行合并；最后合并的铜皮必须是同一个网络的铜皮，不然是无法合并的；
Ø Check：检查铜皮由于避让产生的一些细长狭小的细丝；
Ø Compose Shape：将不是封闭的line转换成为封闭的铜皮；
Ø Decompose Shape：将封闭的铜皮的打散成为line属性；
Ø Global Dynamic Parameters：整板动态铜皮参数设置。
