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答：焊盘设计阻焊的原则如下：
Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；
Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；
Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；
Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；
Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；
Ø 我们在Allegro软件中设计焊盘，需要用到焊盘编辑器，也就是Pad Designer这个工具，打开工具以后，即可进行焊盘的设计，阻焊设计如图1-26所示。
图1-26 焊盘的阻焊设计示意图
