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敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示，设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。
图5-208 不允许的敷铜完整性要求
图 5-209 允许的敷铜完整性要求
如何在PCB中进行铺铜完整性的处理？
2020-10-20 12:06
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