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如何在PCB中进行铺铜完整性的处理?

2020-10-20 12:06
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   敷铜完整性的要求如图5-208与5-209所示,设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性,能够提供良好的信号回流路径,改善信号传输质量,提高产品的稳定性,同时也可以改善铜皮的散热性能。

                            image.png   

图5-208 不允许的敷铜完整性要求

        image.png

图 5-209 允许的敷铜完整性要求

 


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