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最近科技区顶流何同学，发布了新的视频，其中的PCB布局走线引起了讨论。我放了几张图，何同学的这张PCB有什么问题，欢迎大家留言！最后，分享下我整理的PCB设计的思维导图知识体系·PCB板材知识 PCB的组成和概念 PCB内部结构 铜箔 半固化片（PP） 芯板（CORE）·叠层 是什么 叠层设计的目的
1层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层负片
1 层叠的定义及添加对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。2正片层与负片层正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。图8-32 正片层
Altium Designer中如何利用通孔去实现均流块(盗铜Copper Thieving)的添加一、盗铜的含义：盗铜就是具有偷盗行为的铜，在电子行业内称为均流块，也叫作电镀块。其所指的是添加在多层PCB外层图形区，pcb装配辅调和制造面
衬垫作为电磁兼容（EMC）设计时常用到的重要电子组件，一直以来是电子工程师必备工具之一，但很多小白对衬垫不甚了解，所以本文将详谈电子产品EMC设计时常用的衬垫。目前可用的屏蔽和衬垫产品非常多，包括镀-铜接头、金属网线(带弹性内芯或不带)、嵌
什么是Freeduino?它就是没有任何电路板的Arduino UNO板。它使用一种称为自由形式的技术通过导线或铜丝而不是电路板来互连组件。它看起来简约又漂亮!为什么我要做这个?我经常很难解释什么是自由形式的电子及其外观。而Freeduin
电子工程师的工作日常基本上是设计产品，其中之一就是机箱，为保证机箱的后续顺利运行，能够处于最佳工作状态，一般会采取屏蔽EMC设计，那么该如何对机箱进行电场/电磁场屏蔽？1、屏蔽体的材料选择铜虽然导电性好，但是密度较大，不适合做屏蔽机箱。铝具
一、计算方法如下：先计算 Track 的截面积，大部分 PCB 的铜箔厚度为 35um（不确定的话可以问 PCB 厂家，1盎司为35um，实际上都不足35um）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为 15~25
PADS软件筛选功能
设计时，PCB上有器件、布线、过孔、字符、铜皮等元素，多选操作时，容易误选不需要的元素，过滤器可以将需要进行操作的元素从板子上其他元素上过滤出来，增加选择时的效率。1）首先在菜单栏中点击“编辑-筛选条件”，也可在无任何操作或者无任何选中对象
一个学习信号完整性仿真的layout工程师上一篇和大家分享到铜箔的类型，压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题，这和铜箔的类型应该是两个概念的。今
